MediaTek și AMD au anunțat colaborarea pentru a crea împreună cele mai performante soluții Wi-Fi® din industrie, începând cu modulele Wi-Fi 6E AMD RZ600 Series care conțin noul chipset Filogic 330P de la MediaTek. Chipsetul Filogic 330P va alimenta laptopurile și PC-urile desktop din seria AMD Ryzen de ultimă generație în 2022 și mai departe, oferind viteze Wi-Fi rapide cu latență scăzută și interferențe mai mici de la alte semnale.

Modulele din seria AMD RZ600 au fost optimizate pentru a oferi utilizatorilor conectivitate la cel mai înalt standard. Totodată, AMD și MediaTek au dezvoltat interfețele PCIe® și USB pentru performanțe maxime și eficiență energetică, elemente foarte importante pentru orice utilizator. În plus, procesul de optimizare a inclus testarea la sarcini de lucru solicitante și asigurarea standardelor de compatibilitate. Acest fapt poate reduce timpul de implementare și dezvoltare pentru partenerii OEM.

Filogic 330P acceptă cele mai recente standarde de conectivitate 2×2 Wi-Fi 6 (2,4/5GHz) și 6E (bandă 6GHz până la 7,125GHz), împreună cu Bluetooth® 5.2 (BT/BLE). Chipsetul de mare viteză este ultra-rapid, cu suport pentru conectivitate de până la 2,4 Gbps, inclusiv suport pentru noul spectru de 6 GHz la lățimea de bandă a canalului de 160 MHz. De asemenea, chipsetul integrează tehnologia amplificatorului de putere (PA) și a amplificatorului cu zgomot redus (LNA) MediaTek pentru a ajuta la optimizarea consumului de energie și la reducerea amprentei de design, ceea ce permite chipset-ului Filogic 330P să fie încorporat în laptopuri de toate dimensiunile.

Modulele Wi-Fi 6E din seria AMD RZ600 extind capacitățile Wi-Fi ale AMD, oferind soluții excelente de conectivitate pentru partenerii OEM și utilizatorii finali, fie că joacă cele mai recente titluri, fie lucrează de la distanță sau finalizează un proiect.

Pentru a afla mai multe despre seria Filogic de la MediaTek, vă rugăm să accesați link-ul.